電鍍（dù）設備電鍍的方法有（yǒu）哪些？

   1、刷鍍最（zuì）後（hòu）一種方法稱為“刷鍍”:它是一種電沉積（jī）技術（shù）,在電鍍過程中並不是所有的部分均浸沒在電解液中。在這種電鍍技術（shù）中,隻對有限的區域進行 電鍍,而對（duì）其餘的部（bù）分沒有任何影（yǐng）響。。

   2、指排式（shì）電鍍（dù）設備（bèi）在電鍍中常常需要將稀有金屬鍍在板邊連接器、板邊突出接點或金（jīn）手指上以提供較低的接觸電阻（zǔ）和較高的耐磨性,該技（jì）術稱為指排式 電鍍或突出部分（fèn）電鍍。 在電（diàn）鍍中也常將金（jīn）鍍在內層鍍層為鎳的板邊連接器突出觸頭（tóu）上,金手指或板（bǎn）邊突出部（bù）分采用手工或自動電鍍技術,目（mù）前接觸插頭或金手 指上的鍍金已被鍍鉛、鍍（dù）鈕所代替。

   3、卷輪連動式選擇鍍 電子元器件的引腳和（hé）插針,例如（rú）連接器、集成電路、晶體管和（hé）柔（róu）性印製電路等都是采用選擇鍍來獲得良好的接觸電阻和抗腐蝕性的 。這種電鍍方法可（kě）以采用手工電鍍生產線,也可以采用自（zì）動電鍍設備,單獨的對每一個插針進行選擇鍍非常昂貴,故（gù）必須采用批量焊接,在電鍍生產中通常將輾 平成所需厚（hòu）度的金屬箔的兩端進行衝切,采用化學或機械的（de）方法進行清潔,然後有選擇的采用像鎳、金、銀、銠、鈕或錫鎳合金、銅鎳合金、鎳鉛合金等進行 連續電鍍（dù）。

   4、通孔電鍍（dù）在通孔電鍍中有（yǒu）多種方法可（kě）以在基板鑽孔的孔壁上建立一層合乎要求的電鍍層,這在工業應用中稱為孔壁活化。其印製電路商用生產過程需 要多個中間貯槽,每個貯（zhù）槽都有其自身的控製和養護（hù）要求通孔電鍍是鑽孔製作（zuò）過程的後續必要製（zhì）作過程,當鑽頭鑽過銅（tóng）箔及其下麵（miàn）的基板時,產生的（de）熱（rè）量使構成 大多數基板基體的絕緣合（hé）成樹脂熔化,熔（róng）化的樹脂及（jí）其他鑽孔碎片堆積在孔洞周圍,塗敷在銅箔（bó）中新暴露（lù）出的孔壁上。油墨用來（lái）在每個通孔內壁上形（xíng）成高粘著性（xìng）、高導電性的覆膜,這樣就不必使用（yòng）多個化學處理過程（chéng）,僅需一個應用步驟,隨（suí）後進行熱固化,就（jiù）可以在所有的孔壁內側形成（chéng）連續的覆膜,它不需要進一步處理就可以直接電鍍。