電鍍設備電鍍技術又稱（chēng）為電沉積,是在材料表麵獲得金屬鍍（dù）層的主要方法之一。是在直流電場的（de）作用下（xià），在電解質溶液（鍍液）中由陽極和陰極構成回路，使溶液（yè）中的金屬離子沉（chén）積到陰極（jí）鍍件表麵上的過程; 電流效率 ：用於沉積金屬的電量占總電（diàn）量的比稱為電鍍的電流效率。

分散能力：鍍液（yè）的分散能力是指一定的（de）電解條件下使沉積金屬在陰極零件（jiàn）表麵上分（fèn）布均勻的能力。

整平能力：整平能力（即微觀分（fèn）散能力）是指在金屬表麵上形成鍍層時（shí），鍍液（yè）所具有的能使鍍層的微觀輪廓（kuò）比（bǐ）基（jī）體表麵（miàn）更（gèng）平滑的能力。它表達了基體金屬的（de）粗糙度比較小（xiǎo），波（bō）穴的深度小於0.5mm，波峰與波穀的距離很小的表麵上鍍層分布的均勻性。

針孔或麻（má）點：氫氣呈氣泡形式粘附在（zài）陰極表麵上，阻止金屬在這些部位沉（chén）積，它隻能沉積在（zài）氣泡的周圍，如果氫氣泡在整個（gè）電鍍過程中一直停留在陰極表麵，則鍍好的鍍層就會有空（kōng）洞或貫通（tōng）的縫隙；若氫氣泡在電鍍過（guò）程中粘附得不牢固，而是間歇交替地逸出和（hé）粘（zhān）附，那麽這些部位將形成淺坑或（huò）點（diǎn）穴，在電鍍工業中通常（cháng）稱它為針孔或麻點（diǎn）。

鼓泡：電（diàn）鍍設備電鍍以後，當周（zhōu）圍介質的溫度升高（gāo）時，聚集在基體金屬內的（de）吸附氫會膨脹而（ér）使鍍層（céng）產生小鼓泡，嚴重地影響著鍍層的質量。這種現象在電鍍鋅、鎘、鉛等金（jīn）屬時尤為明顯。

覆蓋（gài）能力：覆蓋能力（或深（shēn）鍍能力）也（yě）是鍍液（yè）的一個重要性能指標，是指在一（yī）定的電解條件下使（shǐ）沉積金屬在陰極零件表麵全部覆（fù）蓋的能力，即在特定條件下於凹槽或深孔中沉積金屬鍍層的能力，它是指（zhǐ）鍍層在零件上分布的完整程度。

氫脆：氫離子在陰極（jí）還原後，一部分形成（chéng）氫氣逸（yì）出，一部分以原子氫的狀（zhuàng）態滲入基體金屬（尤其是高強度金屬材料）及鍍層中，使基體（tǐ）金屬及鍍層的（de）韌性下（xià）降而變脆，這種（zhǒng）現象叫（jiào）做“氫脆”。