電鍍設（shè）備陽極材料與陽極電流密（mì）度

在硫酸鹽鍍銅工藝中，電鍍（dù）設備若采用電解銅板作陽極，很容（róng）易產生銅粉和一價銅離（lí）子，會惡化鍍層（céng）質量、增加光費亮 霸（bà）劑消耗量。而應采用含適量（liàng）磷的陽極。程良等論述過磷銅陽極性能與行為，周騰芳等論述了（le）含磷量的影響及選擇應用磷銅陽（yáng）極應注意的問題。之（zhī）所以采（cǎi）用磷（lín）銅陽極，原因如下。一旦一價銅離子很快離開陽極界麵液層進入鍍液，則（zé）鍍液中一價銅增加很快，會（huì）發生歧化反應（yīng）。應生（shēng）成的懸（xuán）浮於鍍液中的銅原子積（jī）聚物（wù）(新態銅原子表麵活性高，易於積聚)以電泳方式沉於鍍層中而產生粗糙、毛刺。另（lìng）外，以硫（liú）酸亞銅存在的一價銅會水解產生氧化亞銅(銅粉)。銅粉（fěn）既造成鍍液混濁，也會以電（diàn）泳（yǒng）方（fāng）式沉積於層中，輕則降低鍍層光亮整平性(特（tè）別是電鍍（dù）設備廠家低電流密度區（qū）)，重則使鍍層產生毛刺。

1954年美國Never等發現在銅中加入少量磷，經電解後，表麵會生成一層黑色（sè）的“磷膜（mó）”，其主要戊（wù）分為Cu，P。該黑膜具有金屬導電（diàn）不會影響陽極導電（diàn），關鍵（jiàn）是改變（biàn）某些陽（yáng）極行為：其一、對Cu+氧化為（wéi）Cu2 +具有催作用，促進的反應（yīng）速度;其二、不同程（chéng）度阻止了Cu、進（jìn）入鍍液，使其（qí）進一步在（zài）陽極氧我 化為有用的Cu2+;其三、能抑製Cu+的繼續產生;四、阻止了銅陽極的過快溶解，有利於穩定鍍液苦 中銅鹽濃（nóng）度。在，磷的（de）質量分數為各不易造成陽極鈍化。 20世紀70-80年代，推廣（guǎng）采用磷的（de）質（zhì）量分數%的磷-銅陽極，即含磷量較高。電鍍設（shè）備主要是亮 因為當（dāng）時國內冶煉設備與技術落（luò）後，磷含量（liàng）低時分均勻，不得不加大含磷量(土法煉製時含磷量不均勻)。這種磷—銅陽極生成黑膜較厚（hòu），造成陽 泥渣易汙染鍍液或堵塞（sāi）陽極袋孔，造成導電不良，應注 槽電壓上升，隨之黑膜脫落。過厚的磷膜呈疏鬆狀較 i不致密，其阻止Cu’進入鍍液能力下降（jiàng）。同時阻止Cl—穿透磷膜到達陽極表麵，進而生成CuCI不膜而使（shǐ）陽極鈍化。