電鍍設（shè）備的基本工藝要求

　　電鍍設備在含有欲鍍金屬的鹽類（lèi）溶液中，以被鍍基體金屬（shǔ）為（wéi）陰（yīn）極，通過電解作用，使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基（jī）體（tǐ）金屬外（wài）表堆積進去，形成鍍層的一種外表加工方法（fǎ）。鍍層性（xìng）能不（bú）同於基體金屬（shǔ），具有新的特征（zhēng）。根據鍍層的功能分為防護性鍍（dù）層，裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。電鍍設備廠家

 

　　折（shé）疊編輯本段電鍍設備基本原理

　　工藝要求

　　1.鍍層與基體金屬、鍍層與鍍層之間，應（yīng）有良好的結合力。

　　2.鍍層應結晶（jīng）細致（zhì）、平整、厚度均勻。

　　3.鍍層應具有（yǒu）規定的厚度和盡（jìn）可能少的孔隙。

　　4.鍍（dù）層應具有規定的各（gè）項指標，如光亮度、硬度、導電性等。

　　5.電鍍時間及電鍍過程的溫度，決定鍍層厚度的（de）大（dà）小。

　　6.環境溫度為-10℃~60℃。

　　7.輸入電壓為220V±22V或380V±38V

　　8.水（shuǐ）處置設備最大工作噪聲應不大於80dBA

　　9.相對濕度(RH應不（bú）大（dà）於95%

　　10.原水COD含量為100mg/L~150000mg/L