電鍍設備電流密度（dù）電解法淨化鍍液的原理與處理

電鍍設備隻是陰極上不掛工件（jiàn），而是（shì）改成掛為除去雜質而製作的波（bō）浪形電（diàn）解板（bǎn）。通電電解時，雜質在陰極電解板上沉積、夾附（fù）或還原成相對無害的物質。少（shǎo）數時候（hòu），有些雜質也在陽（yáng）極上被氧化成氣體而逸（yì）出或轉變成相對無（wú）害的物質。其實在正常電鍍過程中，上述過程也一（yī）直在進行，隻是（shì）雜質含量(濃度)一般很低，一般是以極（jí）限電（diàn）流密度在陰極沉積，這就是前麵說過的電鍍液的自潔過程。此（cǐ）時主要是（shì）被鍍金解法適用於去（qù）除容（róng）易（yì）在電極（jí）上除去或降低其（qí）含量（liàng）的雜質。電解處理也是一個電鍍過程。

屬離子的電鍍（dù）過程。所以電鍍設（shè）備須選擇好電解處置條件使電解過程中僅讓（ràng）雜質大量堆積，否則不隻（zhī）會使去除的雜質的速度很慢，而且溶液中被鍍金屬（shǔ）離子會大量沉（chén）積、大量損失。電解處理的操作條件（jiàn）和電鍍過程類似，有如下幾個條件。電密度，雜質多（duō）為重金屬離子，電極電位較正、鍍液中濃（nóng）度小，所以采用小電流密度，一般控製在0.1一o.5A /dm2此時（shí）發生雜質金屬離子大量堆積在（zài）陰極電解板上，以達到（dào）去（qù）除雜質的溫度和pH選（xuǎn）定，應以有利於雜質的堆積和去除為目。事先最好用小槽試驗來確（què）定及驗證處置效果，和消除雜（zá）質有害影響所需的電解處置時間等參數攪拌有（yǒu）利於鍍（dù）液的均（jun1）勻性，有（yǒu）於雜質向陰極表麵（miàn）的移動，由於雜質的濃度低，更需要攪拌來幫其傳質過程。

所（suǒ）以，電鍍（dù）設備電解處置一般都采用攪拌。其他一些（xiē）處要求有：陽極必須純淨，陰極采用波（bō）浪形雖可增加（jiā）陰極麵積，電流密度減少。但陰極（jí）的凹處不宜太深，以防止該處電流密j\而使雜質（zhì）不能在該（gāi）處堆積和還原;要定時洗（xǐ）刷陰極，清除其上既能產生（shēng）的疏鬆堆積物，以免它脫落到槽內，重（chóng）新引對鍍（dù）液的汙染。電解處（chù）置鍍液可以采（cǎi）用定期處置法，生產使用一定時間後，對理一次，也可以在調整槽內作小電流連續處置（zhì）鍍液（yè）。