電鍍（dù）設備電流（liú）密度電解法淨化鍍液的原理與處理

電鍍設備隻是陰極上不掛（guà）工（gōng）件，而是改成掛為除去雜質而製作的波浪形電解板（bǎn）。通電（diàn）電解時，雜質在（zài）陰極（jí）電解板上沉積、夾附或還原成相對無害的物質。少數時候，有些雜（zá）質也在陽（yáng）極上被氧化成氣體而逸出或（huò）轉變成相對無害的物質。其（qí）實在正常電鍍過程中，上述過（guò）程也一直在進行，隻是雜質含量(濃度)一般很低，一般是以極限電流密度在陰極沉積，這就是前（qián）麵（miàn）說（shuō）過的電鍍液的自潔過（guò）程。此時主要是被鍍金電解法適用於去除容（róng）易在電極上除去或（huò）降低其含量的雜質。電解處理（lǐ）也是（shì）一個電鍍過程。電鍍設備廠家屬離子的電鍍過程。所以，須選擇好電解處置條件（jiàn）使電（diàn）解過程中僅讓雜質大量堆積（jī），否則不隻會使去除的雜質的速度很慢，而且溶液中被鍍金屬離子會大量沉積、大量損失。

電鍍設備電解處理的（de）操作條件和電鍍過程類似，有如下幾個條件。①電密度，雜質多為重金屬離子，電極電（diàn）位較正、鍍液中濃度小，所以采用小電流密度，一般控製在0.1一o.5A /dm2此時發生（shēng）雜質金屬離（lí）子大量堆積在陰（yīn）極電解板上，以達到去除雜（zá）質的②溫度和pH選定，應以有利於雜質的堆積和去除為目。事先最好用小槽試驗來確定及驗證處置效果，和消除（chú）雜質有害影響所需的電（diàn）解處置時間等參數。③攪拌有利（lì）於鍍液的均勻性，有於雜質向陰極表麵的移（yí）動，由於（yú）雜質的濃度低，更需要攪拌來幫其傳質過程。所以，電解處置一般都采用攪拌。④其他一（yī）些處（chù）要求有：陽極必須純淨，陰極采（cǎi）用波浪形雖可增加陰極麵積，電流密度減少。但陰極的凹（āo）處不（bú）宜太深，以防止該處電流密j\而使（shǐ）雜質不能在該處堆積和還原;要（yào）定時洗（xǐ）刷陰極，清除其上既能產生的疏鬆堆積物，以免它脫落到（dào）槽內，重（chóng）新引對鍍液的汙染。電解處置鍍液可以采用定期處置法，生產使用一定時間後，對理一次，也可以在（zài）調整槽內作小電流連續處置鍍液