電鍍設備電鍍前需要注（zhù）意（yì）些什麽

電鍍設備鍍件的（de）鍍前處理是決定電鍍質量（liàng）的最重要因素之一。實（shí）際生產中（zhōng）。基體（tǐ）外表狀態對鍍層結構的影響 鍍層是由晶體或晶粒（lì）組成的晶體（tǐ）的大（dà）小、形狀及排列方（fāng）式決（jué）定著鍍層的結構特性。

金屬鍍層的結構特（tè）性也是不同的主要是堆積過程不同所致。開始電鍍（dù）時，各種不同的電鍍液中。基體資料外（wài）表首先生成一些細（xì）微的小點，即結晶核（hé），隨著時間增長，單個（gè）結晶數量增（zēng）加，並互相連接成片，形成鍍層。結晶核長大的過程，因基（jī）體金屬的特性以及操作條件的不同而不同（tóng），主要有下麵幾（jǐ）種情況。若電鍍開始時，生成的（de）結晶核很多，且全部繼續長大，則形成（chéng）纖維狀結（jié）晶，並垂直在陰極（jí）表麵排列;若形成的晶（jīng）核隻（zhī）有局部長大，就會出現如下兩種情況：結晶核（hé）呈單獨的長針狀(樹枝狀)形式向陽極方（fāng）向發展和結晶核在三個方向都均（jun1）勻地長大，由（yóu）於各結晶核增長速度不同，大的結晶核將小的結晶核擠掉，形成（chéng）越（yuè）來越粗的圓錐狀結晶。

而在這些結晶（jīng）的外表又重新（xīn）生成新的結晶，如果電（diàn）鍍開始所生（shēng）成的結晶很快地停止生長。則這種（zhǒng）情況下生成的結晶的位置（zhì）配合會混亂，氰化（huà）物電解液（yè）得到鍍層就是這種情況。鍍層結構除了受到電解液組成、工藝條件的影響外（wài），還受到基體資料外表狀態的嚴重影響。如（rú）果基體資料外表上存在機械雜質，對鍍層組織有害（hài）;若非電解質黏附在基體資料或鍍層上，會形成麻坑;若電解質黏（nián）附其上，則（zé）會形成結（jié）瘤。這些雜質夾在鍍層中，還會降低鍍層的防（fáng）鏽能力。若基（jī）體材料外（wài）表（biǎo）有油汙、氧化皮等，不可能得到結合牢（láo）固（gù）的鍍層的;基體資料（liào）外表粗糙，很難得到光亮的鍍層;有時基體材料和組織會使鍍層發生組織重（chóng）現，呈結晶狀花紋。因此，選擇適當的基體材料表麵的前處理工藝（yì），對（duì）電鍍層的質量有很重要的意義。