電鍍設備的電鍍技術

   電鍍設備電鍍技術又稱為電沉積（jī）,是在材料表麵獲得金屬鍍層的主要方法之一。是在直流電場的作用下，在電解質溶液（鍍液中由陽極和陰極構成回路，使（shǐ）溶液中的金屬離子沉積到陰極鍍件表麵上的過程; 電流效率 ：用於沉積金屬的電量占總電量的比稱為電鍍（dù）的（de）電流效率。

   分（fèn）散能力：鍍液的分散能力是指一定的電解條件下使（shǐ）沉積金屬在陰極零件（jiàn）表麵上（shàng）分布均（jun1）勻（yún）的能力。合金電鍍兩種（zhǒng）或兩種以上金屬離子（zǐ）在陰極上共（gòng）沉積形成均勻細致鍍層的過程叫做合金電鍍

   整平能（néng）力：整平（píng）能力（即微觀分散能力）是指在金屬表麵上形（xíng）成鍍層時，鍍液所具有（yǒu）的能使鍍（dù）層的微觀輪廓（kuò）比基（jī）體表麵（miàn）更（gèng）平滑的能力。它表達了基體金屬的粗糙度比較小，波穴的深度（dù）小於0.5mm，波峰與（yǔ）波穀的距（jù）離很小（xiǎo）的表麵上鍍層分布的均勻性（xìng）。

   針孔或麻點：氫氣呈氣泡形式粘附在陰極（jí）表麵（miàn）上，阻止金屬在這些部位（wèi）沉積，它隻能沉積在氣泡的周圍，如果氫氣泡在（zài）整個電鍍過（guò）程中一直停留在陰（yīn）極（jí）表麵，則鍍好的鍍層就（jiù）會有空洞或貫通的縫隙；若氫氣泡在電鍍過程中粘附得不牢固，而是間歇交替地逸出和粘附，那麽這些部位將形成淺坑（kēng）或點穴，在電鍍工（gōng）業（yè）中通常（cháng）稱它為針孔或麻點。

   鼓泡：電鍍以後，當周圍介質的溫（wēn）度升高時，聚集在基體金屬內的吸附氫會膨（péng）脹而使鍍層產生小鼓泡，嚴重地影響著鍍層的質量。這（zhè）種現象在電鍍鋅、鎘、鉛（qiān）等金屬時尤為明顯。

   覆蓋能力：覆（fù）蓋能力（或深（shēn）鍍能力）也是鍍液的一個重要性能指標，是指在一定的電解條件下使（shǐ）沉積金屬在陰極零件表麵全部覆蓋的能力，即（jí）在特定條件（jiàn）下（xià）於凹槽或深孔中沉（chén）積金屬鍍層的能（néng）力，它是指（zhǐ）鍍層在零件上分布的完整程度。

   氫脆（cuì）：氫離子在陰極還（hái）原後，一部分形成氫氣逸出，一部分以原子氫的狀態滲入基體金屬（尤其是高強度金（jīn）屬材料）及鍍層中，使基體金屬及鍍層的韌性下降而（ér）變脆，這種（zhǒng）現象叫做“氫（qīng）脆”。