電鍍設備會經常遇到哪些問題

電（diàn）鍍設備中經常出現（xiàn）的問題

1、掩鍍是由於是工件表麵管腳部位的軟性溢料沒（méi）有除去，無法在此處進行電（diàn）析沉積鍍層。
2、氣袋的形成是由於工件的形狀和積氣條件而形成。在電鍍時（shí），隻要注意工件的鉤掛方向（xiàng）可以避免氣袋現象（xiàng）。
3、塑封黑體中央開錫花。在黑體上有錫鍍層，這是由於電子管在焊線時，金絲的向上拋物形太高，塑封時金絲外露在黑體（tǐ）表麵，錫就鍍在金絲上（shàng），像開了一朵花。
4、橘皮狀（zhuàng）鍍層。當基材很粗糙時（shí），或者前處理過程中有過腐蝕現象或者在Ni42Fe+Cu基材在鍍前處理時，有的銅層已除去，而有的區域（yù）銅層還沒有退除，整個表麵（miàn）發（fā）花不平滑。
5、爬錫這是由於鍍前處理中，用（yòng）銅刷刷洗SMD框架，而磨損下來的銅粉嵌入黑體不容易洗掉，成為導電"橋（qiáo）"，電鍍時隻要電析金屬搭上"橋"，就延伸，樹枝狀沉（chén）積爬（pá）開（kāi）來與其他的銅粉連接，爬錫麵積越來越大。

6、須子錫這是由於SMD框架在用掩鍍法鍍銀時，掩鍍裝置不（bú）嚴密，在不（bú）需要鍍銀的地方也鍍上（shàng）了銀。而（ér）在塑封（fēng）時，有部分銀層露在黑體外麵。而在鍍前處理時（shí）銀層（céng）撬起，鍍在銀上的錫就像須子一樣或成（chéng）堆錫。克服銀層外露是掩鍍銀技術的關鍵之一。