電鍍設備與電鍍電源之間的聯係

    開關電源:開關（guān）電源兼有矽整流器的波形平滑性（xìng）優點及可控（kòng）矽整流器的調壓方便的優點，電流效率高體積最小，數千安培至上萬安培的大功率（lǜ）開關電源已進入生產（chǎn）實用階（jiē）段。開關電源（yuán）其頻率已達音（yīn）頻，通過濾波實（shí）現低紋（wén）波輸出更為簡（jiǎn）便易行。而且穩流、穩壓等功能更易（yì）實現。因此，開關電源是今後發展的方向。

    整（zhěng）流器的基本類型:矽整流器：矽整流器使用曆史（shǐ）長，技術成熟（shú），目前是整（zhěng）流器主流產品。各種整流電（diàn）路獲得的均是脈動直流電（diàn），不是純直流。為了（le）比較脈動成份的多少，一般用紋波係數來表示，其數（shù）值越小（xiǎo），交流成份越少（shǎo），越接近純（chún）直流。各種整流電路的波動係數不同。其由大到小的次（cì）序為：三相半（bàn）波整（zhěng）流、三相（xiàng）全波橋式整流或帶平衡電抗器的六相（xiàng）雙反星形整流。可控矽利用改變（biàn）可控矽管導通角來（lái）調整輸出平均直流大（dà）小的普通可控矽整流器，可控矽管輸出的是間斷脈衝波，其紋波係數的受導通角控製，輸出紋波係數大於普通矽整流電路。

    電鍍電源對電鍍工藝的影響（xiǎng）:直流電源波（bō）形對電鍍質量有突出的影響 各類電鍍工藝中，鍍鉻是受電源波形影響最大（dà）的鍍種之一。鍍鉻必須采用（yòng）低紋波直流電源，否則光亮範圍窄鍍層易發花、發灰。在使用（yòng）高效鍍硬鉻添加（jiā）劑時，產生微裂（liè）紋鉻層，輸出（chū）紋波過大時，裂紋不細密且分布（bù）不均勻（yún），達不到要求的裂紋數。光（guāng）亮鍍銅都有一個規律：從赫爾槽試片（piàn）上看，陰極（jí）電流密度（dù）越大的地方，鍍層光亮整平性越好;電流密度越低，光亮整（zhěng）平性越差。試圖擴展低電（diàn）流密度區光亮範圍，同時降低高流密度區光（guāng）亮度，光（guāng）亮（liàng）均勻最好。在實踐中，采用同樣（yàng）的配方、工藝條件，使用相（xiàng）同的光亮劑，得到的光亮整平性與光亮範（fàn）圍，卻可能出現較大差異，這與所（suǒ）用直流電源輸出紋波係數大小有很大關係。

    光亮鍍鎳對整流（liú）輸出紋波係數要求沒有鍍鉻和光亮酸（suān）性鍍銅那樣高，但也確實（shí）需要采用普通低紋波輸出直（zhí）流電（diàn）源，才能確保光亮鍍鎳層質量，且能保（bǎo）證後續套鉻的質量。硫酸鹽光（guāng）亮酸性鍍錫本身就是不（bú）易（yì）鍍好的鍍（dù）種，其原因是大生產中易引入雜質且不好處理(包括四價錫離子)、允許溫度範圍窄，目前光亮劑多數不理想（xiǎng），該工藝（yì）也要求采用低紋波係數直流電源，否則（zé）會出現與光亮酸性鍍銅相類似的故障。鍍液溫升問題：紋波係數大的直流電源及脈衝電（diàn）源往往會加快溫升。紋波係數越大，其諧波分量也越（yuè）大，能產生大量歐姆（mǔ）熱，加快了鍍液溫（wēn）升，采用平滑直流有利於將低鍍槽溫度。整流器負荷率對文波（bō）係數的影響： 工作電流（liú）越接近整流器的額定電流，波形越平（píng）滑，選擇整流（liú）器時應根據工藝要求選取額定輸出電源電壓接近最大需求值，保證整流電（diàn）源輸出紋波係數始終保持（chí）在較低值。