電鍍設備鑽（zuàn）孔製作過程

電鍍設備其印製電路商用（yòng）生產過程需要多個中間貯槽，每（měi）個貯槽都有其自身的控製和養護要求。通（tōng）孔電鍍是鑽孔製作過程的後續必要製作過程，當鑽頭鑽過（guò）銅箔及其下（xià）麵的基板時，產生的熱量使（shǐ）構成大多數基板基體的絕（jué）緣合（hé）成樹脂熔化，熔化的樹脂及（jí）其他鑽孔碎片堆積在孔洞周圍，塗敷（fū）在銅箔中新暴露出的孔壁上，事實上這對後續的電鍍（dù）表麵是（shì）有害的。這種油墨是一種（zhǒng）基（jī）於樹脂的物（wù）質，它具（jù）有很強烈的粘著性，可以毫不費力的粘接在大多（duō）數熱拋光的孔壁上，這樣就消除了（le）回蝕這（zhè）一步驟。熔化的樹脂（zhī）還會在基板孔壁上殘留下一層，它對於大多數活化劑都表現出了不良的粘著性，這就需要開發一類類似去汙漬和緩蝕化學（xué）作用的技術。電鍍（dù）設備更適合印製電路板原型製作的一種方法是使用一種特別設（shè）計的（de）低黏度的油墨，用來在每個通孔內壁上形成高粘著性、高導電（diàn）性的覆膜。這樣就（jiù）不必使用（yòng）多個化學處理過程（chéng），僅需一個應用步驟，隨後進行熱固化，就可在所有的孔壁內側形成連續的覆膜，它不需要進一步處理就可以直接電鍍。