電鍍設（shè）備會出現哪些問題？

1、掩鍍是由於是工件表麵管腳部位的軟性溢料沒（méi）有除去（qù），無法在此處進行電析沉積鍍層。

2、氣袋的（de）形成是由（yóu）於工件的形狀和（hé）積氣條件而形成。在電鍍時，隻要注意工件的鉤掛方向可以避免氣袋現象（xiàng）。

3、塑封黑體中央（yāng）開錫花。在（zài）黑（hēi）體上有錫鍍層，這是（shì）由（yóu）於電子管在焊（hàn）線時，金絲的向上拋物形太高，塑（sù）封時金絲外露在黑體表麵，錫就鍍在金絲上，像開了一朵花。

4、橘皮狀鍍層。當基材很粗糙時，或者前處理過程中有過腐蝕現象或者在Ni42Fe+Cu基材（cái）在（zài）鍍前處理時，有的銅層已除去，而有（yǒu）的區域銅層還沒有退除，整個表麵發花不平滑。

5、爬錫（xī）這是由於鍍前處理中（zhōng），用銅刷刷洗SMD框（kuàng）架，而磨（mó）損下來的銅粉嵌入（rù）黑體不容易洗掉，成為導電"橋"，電鍍時隻要電析金屬搭上"橋"，就（jiù）延伸，樹（shù）枝狀沉積爬開來與其他的銅粉連（lián）接，爬錫麵積越來越大。

6、須子（zǐ）錫（xī）這是由於（yú）SMD框架在用掩鍍法鍍銀時，掩鍍裝置（zhì）不嚴密，在不需要鍍銀的（de）地方也鍍上了銀。而在塑封時，有部分銀層露在黑體（tǐ）外麵（miàn）。而（ér）在鍍前處理（lǐ）時銀（yín）層撬起，鍍在銀上的錫（xī）就像須子一樣或成（chéng）堆錫。克（kè）服銀層外露是掩鍍銀技術的關鍵之一。