電鍍設備（bèi）有哪些電鍍作用？

1.鍍銅：打底用，增進電鍍層附著（zhe）能力，及（jí）抗蝕能（néng）力。在PCB製造業中（zhōng），電（diàn）鍍銅已經（jīng）應用許多年了，印（yìn）製板電鍍銅溶液屬酸性溶液，具有高酸（suān）低銅特點，有極好的分散能力和深鍍（dù）能力鍍後的銅層有光（guāng）澤性。

2.鍍鎳：鍍鎳的應用麵很廣，可作（zuò）為防護裝飾性鍍層，在鋼（gāng）鐵、鋅壓（yā）鑄件（jiàn）、鋁合金及銅合金表麵上（shàng），保護基體材料不受腐蝕或起光（guāng）亮裝飾作用;也常作為其他鍍（dù）層的中間（jiān）鍍層，在其上再鍍一薄層鉻（gè），或鍍一層仿金層，其抗蝕（shí）性更（gèng）好，外觀更美。

3.鍍銀：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。

4.鍍金：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸，，也是一種很常用的裝飾工藝。

5.鍍鈀鎳：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性高（gāo）於金。

6.鍍錫鉛：增進焊接能力，快被其他替物取代。