電鍍設備生（shēng）產過（guò）程需要（yào）多個中間貯槽

電鍍設備其印製電路（lù）商用生產過程需要多個中間貯槽，每個貯槽都有其自身的控（kòng）製和（hé）養護要求。通孔電鍍是鑽孔製作過程（chéng）的後續必要製作過程，當（dāng）鑽頭鑽過銅箔及其下麵的基板時，產生的熱量使構成大多數基板基體的絕緣合成樹脂熔化，熔化的樹脂（zhī）及其他鑽孔碎片堆積在孔洞周圍，塗敷在銅箔中新暴露出的孔壁上，事實上（shàng）這對後續的電鍍表麵是有害的。這種油墨是一種基（jī）於樹脂的物質，它具（jù）有很強烈的粘著性，可以毫不費力的粘接在大（dà）多數（shù）熱拋光的孔壁上，這樣就消除了回蝕這一步驟。熔化的（de）樹脂還會在基板（bǎn）孔壁上殘（cán）留下一層，它對於（yú）大多數活化劑（jì）都表現出了不良的粘著性，這就需要開發一類類似去汙漬和緩蝕化學作用（yòng）的技（jì）術。電鍍設備更（gèng）適合印（yìn）製電路板原型製作的一（yī）種（zhǒng）方法是使用一種特（tè）別（bié）設計的低黏度的油墨，用來在每個通孔內（nèi）壁（bì）上形成高粘著性、高導電性的覆膜。這樣就不必使用多個化學處理過程，僅（jǐn）需一個應用步驟（zhòu），隨後進行熱固化（huà），就（jiù）可在所有的孔壁內側形成連續的覆膜，它（tā）不需要進一步處理就可以直接電鍍。