電（diàn）鍍設備需要多個中間貯槽嗎？

電（diàn）鍍設備其印製電路商用（yòng）生產過程需要（yào）多個中間貯槽，每個貯槽都有其自身的控製（zhì）和養護要求。適（shì）合印製電（diàn）路板原（yuán）型（xíng）製作的一種方法是使用（yòng）一種特別（bié）設計的（de）低黏度的油（yóu）墨，用來在每個通孔內壁上形成高粘著性、高導電性的覆膜。這樣就不（bú）必使用多個化學處理過程，僅（jǐn）需一個應用步驟，隨後（hòu）進行熱固化（huà），就可在（zài）所有的孔壁內側（cè）形成連續的覆膜（mó），它不需要進一步處理就可以直接電鍍。這種油墨是一種基於樹脂的物（wù）質，它具有很強烈的粘著性，可以（yǐ）毫不費力的粘接在大多數熱拋（pāo）光的孔壁上，這樣就消除了回蝕這一步驟。電鍍設備通孔電鍍（dù）是鑽孔製作過程的後續必要製作（zuò）過程，當鑽頭鑽過銅箔及其下麵的基板時，產生的熱量使構成大多數基板基體的絕緣合成樹脂（zhī）熔化，熔（róng）化的樹脂及其（qí）他鑽孔碎片堆積在孔洞周圍，塗（tú）敷在銅箔中新（xīn）暴露出（chū）的孔壁上，事實上這對後續的電（diàn）鍍表麵（miàn）是有害的。熔（róng）化的樹脂還會（huì）在基板孔壁上殘留下一層，它對於大多數活化劑都表現出了不（bú）良（liáng）的粘著性（xìng），這就需要開發一類類似去汙漬和緩蝕化學作用的技術。