電鍍設備電鍍技術又稱為電沉積,是在（zài）材料（liào）表麵獲得金屬（shǔ）鍍層的主要方法之一。是在直（zhí）流電場的作（zuò）用下，在電解質溶液（鍍液）中由陽極和陰極構成回路，使溶液（yè）中的金屬離子沉積到陰極鍍件表麵上的（de）過程; 電流效率 ：用於沉積金屬的（de）電量占總電量的比稱為電鍍的電流效率。

分散能力：鍍液的分散能力是指一定的電解條件下使沉積金屬在陰極零件表（biǎo）麵上分布均（jun1）勻的能力。

整平能力：整平（píng）能力（即微觀分散能力）是指在金屬表麵上形成鍍層時，鍍液所具有的能使鍍層的微觀輪廓比基體表麵（miàn）更平滑的能力。它表達了基體（tǐ）金屬的粗糙度比較小，波穴的深度小於0.5mm，波峰與波穀的（de）距（jù）離很小的表麵上鍍層（céng）分布的均勻性。

針孔或麻點：氫氣呈氣泡形式粘附在陰極表麵上，阻止金屬在這些部位沉（chén）積，它隻（zhī）能沉（chén）積在氣泡的周圍，如果氫氣泡在整個電鍍過程中（zhōng）一直停留在陰極表麵，則鍍好的鍍層就會有空洞或貫通的縫隙；若氫氣泡在電鍍過程中粘附得不牢固，而是間歇交替地逸出和粘附，那麽這些部位將形成淺坑或點穴，在電鍍工業中通常稱它為針孔或麻點。

鼓泡：電鍍設備電（diàn）鍍以（yǐ）後，當周圍介質的溫度升高時，聚（jù）集在基體（tǐ）金屬（shǔ）內的吸附氫會膨（péng）脹而使鍍層產生（shēng）小鼓泡，嚴（yán）重地影響著鍍層的質（zhì）量（liàng）。這種現象在電鍍鋅、鎘、鉛等金屬時尤為明顯。

覆蓋能力：覆蓋能力（或深鍍能力）也是鍍液的一個重要性能指標，是指在一定（dìng）的（de）電解條件下（xià）使（shǐ）沉積金屬在陰極零件表麵全部覆蓋的能（néng）力，即在特定條件下於凹槽或深孔中沉積金屬鍍層的（de）能力，它是指鍍層在零件上（shàng）分布的（de）完整程度（dù）。

氫脆：氫離（lí）子在陰極還原後，一部分形（xíng）成氫（qīng）氣逸出，一部分以原子（zǐ）氫的狀態滲入基體金屬（尤其是高強度金屬（shǔ）材料）及鍍層中，使基（jī）體金屬及鍍層的韌性下降而變脆，這種現象（xiàng）叫做“氫脆（cuì）”。