電鍍設備陽極材料與陽極電流密度

在硫酸（suān）鹽鍍銅工藝中，電鍍設備若采用電解銅（tóng）板作陽極，很容易產生銅粉和一（yī）價銅離子，會惡化鍍層質量、增加（jiā）光費亮 霸劑消耗（hào）量。而應采用含適（shì）量磷的陽極。程良等論述過磷銅陽極性能與行為，周騰芳（fāng）等（děng）論述了含磷量的影響及選擇應用（yòng）磷銅陽極應注意的問題。之（zhī）所以采用磷銅陽極，原因如（rú）下（xià）。一旦一價銅離子很快離開陽極界麵液層進入鍍液，則鍍液中一價銅增加很快，會發生歧（qí）化反應。應生成的懸浮於鍍液中的銅（tóng）原子積聚物(新態（tài）銅原子表麵活性高，易於積聚)以電泳（yǒng）方式沉（chén）於鍍層中而產（chǎn）生粗糙、毛刺。另外，以硫酸亞銅（tóng）存在的一價銅會水解產生氧化亞銅(銅（tóng）粉)。銅粉既造成（chéng）鍍液混濁，也會以電泳方式沉積於層中，輕則降低鍍層光亮整平性(特別是電鍍（dù）設備廠家低電流密度區)，重則使鍍層產生毛刺。

1954年美國Never等發現在銅中加入少量（liàng）磷，經電（diàn）解後，表麵會生（shēng）成一層黑色的“磷膜”，其（qí）主要戊（wù）分為Cu，P。該黑膜具有金屬導電不會影響（xiǎng）陽極導電，關鍵是改變某些（xiē）陽極行為：其一、對Cu+氧（yǎng）化（huà）為（wéi）Cu2 +具有催作用，促進的反應速度;其二、不同（tóng）程度（dù）阻止（zhǐ）了Cu、進入鍍液，使其進一步在陽極氧（yǎng）我 化為有用的Cu2+;其（qí）三、能抑製Cu+的繼續產生（shēng）;四、阻止了銅陽極（jí）的過快溶解，有利於穩定鍍液苦 中銅鹽濃度。在，磷的質量分數為各不易造成陽極鈍化。 20世紀70-80年代，推廣采用磷的質量分數%的磷-銅陽極，即（jí）含磷（lín）量較高（gāo）。電鍍設備主要是亮 因為當時國內冶煉（liàn）設備與技術落後（hòu），磷含量低時分均勻，不得不（bú）加大含（hán）磷量（liàng）(土（tǔ）法煉製（zhì）時含磷量不均勻)。這（zhè）種磷—銅陽極生成黑膜較厚，造成陽 泥渣易汙染鍍液或堵塞陽極袋（dài）孔，造成導電不良，應注 槽電壓上升，隨之（zhī）黑膜（mó）脫落。過厚（hòu）的磷膜呈疏鬆狀較 i不致密，其阻止Cu’進入鍍液能力下降（jiàng）。同時阻止Cl—穿透磷膜到達陽極表麵，進而生成CuCI不膜而使陽極鈍化。