電鍍（dù）設備電流密（mì）度電解法淨化鍍液的原理與（yǔ）處理

電鍍（dù）設備隻是陰極上不掛工（gōng）件，而是（shì）改成掛為除（chú）去雜質而製作的波浪形（xíng）電解板。通電電解時，雜質在陰極電解板上沉（chén）積、夾附或還原成相（xiàng）對無害（hài）的物質。少數時候，有些（xiē）雜質也在陽極上被氧化成氣體而逸出或轉變成相對無（wú）害的物質。其實在正常電鍍過程中，上述過（guò）程也（yě）一（yī）直在進行，隻是雜質（zhì）含量(濃度)一般很低，一般是以極限電流密度在陰極沉積，這就是前麵說過的電鍍液的自潔過程。此時主要（yào）是被鍍金解法適用於去除容易在電極上除去或（huò）降低其含量的雜質。電（diàn）解處理也是（shì）一個電鍍過程。

屬離子的電鍍過程。所以電（diàn）鍍設備須選擇好電解處置條件使電解過程中僅讓雜質大量堆積，否則不隻會使去除的雜質的（de）速（sù）度很慢，而且溶液中被鍍金屬離子會大量沉積、大量損失。電解（jiě）處理的操（cāo）作條件和電鍍過程類似，有如下幾個條件（jiàn）。電密度，雜質多為重金屬離子，電極電位較（jiào）正、鍍液中濃度小，所以采用小電（diàn）流密度，一般控製在0.1一o.5A /dm2此時發生雜質金屬離子（zǐ）大量堆積在陰極電解板上，以達到去除雜（zá）質的溫度和pH選定，應以有利於雜質的（de）堆積和去除為目（mù）。事先最好用小槽試驗來確定及驗證處置效果，和消除雜質有害影響所需的電解處置時間等參數（shù）攪拌有（yǒu）利於鍍液（yè）的均勻性，有於雜（zá）質向陰極表麵的移動，由於雜（zá）質的濃度低，更需要（yào）攪拌來幫其傳質（zhì）過程。

所以，電鍍設備（bèi）電解處置一般（bān）都采（cǎi）用攪拌。其他一些處要求有：陽極必須純淨，陰極采用波浪形雖可增加陰極麵積，電流密度減少（shǎo）。但陰極的凹處不宜太深，以防止該處電流密j\而使雜質不能（néng）在（zài）該處（chù）堆積和（hé）還原;要定時洗刷陰極，清除其上既能產生（shēng）的疏鬆堆（duī）積物，以免它（tā）脫落到槽（cáo）內，重新引對鍍液的汙染。電解處置鍍液可以（yǐ）采用定（dìng）期處置法，生產使用一定時間後，對理一次，也可以（yǐ）在（zài）調整槽內作小電流連續處置鍍液。