為什麽要用直流電進行電鍍？交流（liú）電也行嗎？

　　電鍍設備為什麽要用直流電進行電鍍？交（jiāo）流電也（yě）行嗎？電鍍過程中，電鍍設備金屬製品（pǐn）與電源的負極連接，帶（dài）正電的金屬離子在負極上（shàng）得到電子還原為金屬（shǔ）晶體，形成鍍層。隨著過程的延（yán）續，鍍（dù）層增厚；而在正極也就是陽極上，發生的是與陰極相反的過程，是金屬原子將電子交出，成為離子進入鍍液（yè）中去。如果（guǒ）采用交流電，製件一會兒是負極，進行電（diàn）鍍，一會兒（ér）是（shì）陽極，又（yòu）往鍍液溶解金（jīn）屬，最終不可能得到（dào）完整和（hé）有用（yòng）的鍍層，因（yīn）此通常隻能用直流電進行電鍍而不能用交流電。當然隨著電（diàn）鍍（dù）技術的（de）進步，可（kě）以采用帶有脈衝的直流電實現對鍍（dù）層的某些改進，但陰極過程的（de）主流仍然是在直流電作用下的電沉（chén）積。因為有些鍍種在存在一定交流因素(帶負半周的脈（mò）衝)時，結晶會（huì）更加細化。