電鍍設備刷鍍方式

電鍍（dù）設備刷鍍也（yě）被稱為塗鍍（dù）、局部（bù）鍍、選擇性（xìng）電鍍，其基（jī）本（běn）原理與（yǔ）普通（tōng）電鍍原理完全相同。由於刷鍍時鍍筆與工件做相對運動，溶液的濃（nóng）差極化很小，而專用電解液中（zhōng）金 屬離子（zǐ）濃（nóng）度較高，可使用（yòng）較大電流密度，因此鍍層的沉積速度較快（kuài）。刷鍍不需要電（diàn）鍍槽，具有設備簡單、工藝靈活、沉（chén）積速度快、鍍層與基體（tǐ）材料的結合 力好、鍍後不需要加工、對環（huán）境汙染小等一係列優點，普遍用於填補（bǔ）零件表（biǎo）麵的劃傷、凹坑、斑蝕和孔洞（dòng），修複加（jiā）工超差和（hé）尺寸磨損，以及局（jú）部性能的改善（shàn），但不適於麵積大、尺 差大的零件（jiàn）修複，也不能用於大批量鍍件的生產它 是通過有飽吸電解液包（bāo）套的陽極與作（zuò）為陰（yīn）極的零件表麵接觸，並做相對運動，電解液中的離子在陰陽極（jí）間（jiān）進行電化學反應，使金屬離子沉積（jī），在零件表（biǎo）麵形成金（jīn）屬鍍層的過程。刷鍍時工件與專（zhuān）用直流電源的負極相連，鍍筆上的不溶性陽極（jí）與（yǔ）正極相連，陽極（jí）上的包套蘸上專用電解液，工件與鍍筆做相對運動，電解液 中的（de）金屬離子在電場的（de）作用下向工件表麵擴散，並在工件(陰極〉表麵得到電子後沉積，形成刷鍍層。