電鍍設備廠家不同電（diàn）鍍的作用

電鍍設備廠家不同電鍍作用分析

1.鍍銅：打底用，增進電（diàn）鍍層附（fù）著能力，及抗蝕能（néng）力。在PCB製造業中，電鍍銅已經應用許多年了，印製（zhì）板電鍍銅溶液屬酸性溶液，具有（yǒu）高酸低銅特點，有極好的分散（sàn）能（néng）力和深鍍能力鍍後的銅層有光（guāng）澤性。
2.鍍鎳：鍍鎳的應用麵（miàn）很廣，可作為防護裝飾性鍍層（céng），在鋼（gāng）鐵、鋅壓鑄件、鋁合金及銅合金表麵上，保護（hù）基體材料不受腐蝕或起光亮裝飾作用;也常作為其他鍍層的中間（jiān）鍍層，在其上再鍍一薄層鉻，或鍍（dù）一層仿金層，其抗蝕性更好，外觀更美。
3.鍍銀：改善（shàn）導電接觸阻（zǔ）抗，增進信號傳輸（shū）。
4.鍍金：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸，，也（yě）是一種（zhǒng）很常用的裝飾工藝。
5.鍍鈀鎳：改善導電接觸阻抗，增進信號（hào）傳輸，耐磨性（xìng）高於金。

6.鍍錫鉛：增進焊接（jiē）能力，快（kuài）被其他替物取代。