電鍍設備的電（diàn）鍍技術

   電鍍設備電鍍技術又稱為電沉積,是在材料表麵獲得金屬鍍層的主要方法（fǎ）之一。是在直流電場的作用下，在電解質溶液（鍍（dù）液中由陽極和陰極構成回路，使溶液中的金（jīn）屬離子沉積到陰極鍍件表麵（miàn）上的（de）過程; 電流效率 ：用於沉積金屬的電量占總（zǒng）電量的比稱為電鍍的電流效率。

   分散能力：鍍液的分散能力（lì）是指一定的（de）電解條件下使沉積金（jīn）屬在陰（yīn）極零件表麵上（shàng）分布均勻的（de）能力。合金電（diàn）鍍兩種或兩種以（yǐ）上金屬離子在陰（yīn）極上共沉積形成均勻細致（zhì）鍍層的過程叫做合金電鍍

   整平能（néng）力：整平能力（即微觀（guān）分散能力）是指在金屬表麵上形成鍍層時，鍍液所具有的能使鍍層的微觀輪廓比基體表麵更平滑的能力。它表（biǎo）達了基（jī）體金屬的粗糙度比較小，波穴的深度小於0.5mm，波峰與波穀的（de）距離很小的表麵上鍍層分布的均勻性。

   針孔或麻點：氫氣呈氣泡形式粘附在陰極表麵上，阻止金屬在這些部位沉積，它隻能沉（chén）積在氣泡的周圍，如果氫氣泡（pào）在整個電鍍過程中一直停留在陰極表麵，則鍍好的鍍層就會有空洞或貫通（tōng）的（de）縫隙；若氫（qīng）氣泡在電鍍過程中粘附得不牢固，而是間歇交（jiāo）替地（dì）逸出和粘附，那麽這些部位將形成淺坑或點穴，在電鍍工業中（zhōng）通常稱它為針孔或麻點（diǎn）。

   鼓泡：電鍍以後，當（dāng）周圍介質的溫度升高時，聚集（jí）在基體金屬內的吸附氫會膨脹而使（shǐ）鍍層產生小鼓泡，嚴重地影（yǐng）響（xiǎng）著鍍層的質量。這種（zhǒng）現象在電鍍鋅、鎘、鉛等金屬（shǔ）時尤為（wéi）明顯。

   覆蓋能力：覆蓋能力（或深鍍能力）也是鍍液（yè）的一個重要（yào）性能指標，是指在（zài）一（yī）定的電解條件（jiàn）下使沉積金屬在陰極零件表麵全部覆蓋的能力，即在特定條件下於凹槽或深孔中沉積金屬鍍層的（de）能力，它是（shì）指鍍層在零件上分布的完整程度。

   氫（qīng）脆：氫離子在陰極還原後，一部分形成氫氣逸出（chū），一（yī）部分以原子氫的狀態滲（shèn）入基（jī）體金屬（尤其是高強度金屬材料）及鍍層中，使基體金（jīn）屬及鍍層的韌性下降而變脆，這種現象叫做“氫（qīng）脆”。