電鍍設備會經常遇到哪些問題

電鍍設備中經（jīng）常出（chū）現的問題（tí）

1、掩（yǎn）鍍是由於是工（gōng）件表麵管腳部位的（de）軟性溢料沒有（yǒu）除（chú）去，無法在此處進行電析沉積鍍層。
2、氣袋的形成是由於（yú）工件的（de）形狀和積氣條件而形成。在電鍍（dù）時，隻要注意工件的鉤掛方向可以避免氣袋現象。
3、塑封黑體中（zhōng）央開錫（xī）花。在黑體上有（yǒu）錫鍍層，這是由於電子管（guǎn）在（zài）焊線時，金絲的向上拋物形太高，塑封時金絲（sī）外露在黑體表麵（miàn），錫就鍍在金絲上，像開了（le）一朵花。
4、橘（jú）皮（pí）狀鍍層。當基材很粗糙時（shí），或者前處理過程中有（yǒu）過腐蝕現象或者在Ni42Fe+Cu基材在鍍前處理時，有的銅層已（yǐ）除去，而有的區域銅層（céng）還沒有退除，整個表麵（miàn）發花不（bú）平（píng）滑。
5、爬錫這（zhè）是由於鍍前處理中，用銅刷刷洗SMD框架，而磨損（sǔn）下（xià）來（lái）的銅粉嵌入（rù）黑體不容易洗掉，成為導電"橋"，電鍍（dù）時隻要電析金屬搭上"橋（qiáo）"，就延伸，樹枝狀沉積爬開來（lái）與其他（tā）的銅粉連接，爬錫麵積越來越（yuè）大。

6、須（xū）子錫這是由於SMD框架在用掩鍍法鍍銀時，掩鍍裝置不嚴密，在不需要鍍銀的地方也（yě）鍍上（shàng）了銀。而在（zài）塑封時，有部分銀層露在黑體外麵。而在鍍（dù）前處理（lǐ）時銀（yín）層（céng）撬起，鍍在銀上的錫就像須子一樣或（huò）成（chéng）堆錫。克服銀層外露是掩鍍銀技術的關鍵之一（yī）。