電鍍設備與電鍍電源（yuán）之間的聯係

    開關電源:開關電源兼有矽整流器的波形平滑性（xìng）優點及可控矽整流器的調壓方便的優點，電流效率高（gāo）體積最小，數千安培至上萬安培的大功率開關電源已進入生產實用階段。開關電源其頻率已達音頻，通過濾波實現低紋（wén）波輸出更為簡便易行。而且穩流、穩壓等功能更易實現。因（yīn）此，開關電源是今後發展的方向。

    整流器（qì）的基本類型:矽整流器：矽（guī）整流器使用曆史（shǐ）長，技術成熟，目前（qián）是整流（liú）器主流產品。各（gè）種整流電路獲得的均是脈（mò）動直流（liú）電（diàn），不是純直流。為了比較脈動成份的多少，一般用紋波係數來表示（shì），其數值越小，交流成份（fèn）越少，越接近純直（zhí）流（liú）。各種整流電路的波動係數不同。其由大到小的次序為：三相（xiàng）半波（bō）整流、三相全波橋式整流或帶平（píng）衡電抗（kàng）器的六相雙反星形整流。可控矽利用改變可控矽管導通角（jiǎo）來調整輸出平均直流大小的普通可控矽整流器，可控矽管輸出的（de）是間斷脈衝波，其紋波係數的受（shòu）導通角控製，輸出紋波（bō）係數大於普通矽（guī）整流電路。

    電鍍電源對電鍍工藝的影（yǐng）響:直流電源波形對電鍍質量（liàng）有突出的（de）影響 各類電鍍工藝中，鍍鉻是受電源波形影響最大的鍍種之一。鍍鉻必須采用（yòng）低（dī）紋波（bō）直流電源，否（fǒu）則光（guāng）亮範圍（wéi）窄鍍層易發花、發灰。在（zài）使用高效鍍硬鉻添加劑時，產生微裂紋鉻層，輸出紋波過大時，裂紋不細密且分布（bù）不均（jun1）勻，達不到要求的裂紋數。光亮鍍銅都有一（yī）個規律：從赫爾槽試片（piàn）上看（kàn），陰極電流密度越大的地方，鍍層光亮整平性越好（hǎo）;電流密度越低，光亮整平性越差。試圖擴展低電流密度區光亮（liàng）範圍，同時降低高流密度（dù）區（qū）光亮度，光亮（liàng）均勻最好。在（zài）實踐（jiàn）中，采用同樣的（de）配方、工藝條件（jiàn），使（shǐ）用相同的光亮劑，得到的光亮整平性與光亮範圍，卻可能（néng）出現較大差異，這與所用直流電源輸出（chū）紋波係數大小有很大關係。

    光亮鍍鎳對整流輸出紋（wén）波係數要求沒有鍍鉻和（hé）光亮（liàng）酸性鍍（dù）銅那樣高（gāo），但也確實需要采用普（pǔ）通（tōng）低紋波輸出直流電（diàn）源，才能確保光亮鍍鎳層質量，且能保證後續套鉻（gè）的質量（liàng）。硫酸鹽（yán）光亮酸性鍍錫本身就是不易鍍（dù）好的鍍種，其原因是大生產中易引入雜質且不好處（chù）理(包括四價（jià）錫離子)、允許溫度（dù）範圍窄，目前光亮劑多數不（bú）理想，該工藝也要求采用低紋波（bō）係數直流（liú）電源，否則會出現與光亮酸性鍍（dù）銅相類似的故（gù）障。鍍液溫升問題：紋波係（xì）數大的直（zhí）流電源及脈衝電源往往會加快溫（wēn）升。紋波係數越大，其諧波分量也越大，能產生大量歐姆熱，加（jiā）快（kuài）了鍍液溫升，采用平滑直流有利於將低鍍槽溫度。整流器負荷率對文波係數的影響： 工作電流越接近整流器的額定電流，波形越平滑，選擇整流器時應根據工藝要（yào）求選取額定輸出電源電壓接近最（zuì）大需求值（zhí），保證整流電源輸出紋波係數始終保持在較低值。