電鍍（dù）設備中經常出現的問題

1、掩鍍：掩鍍是由於是工件表麵管腳部位（wèi）的（de）軟性溢料沒有除（chú）去，無法在此處進行電析沉積鍍層。
2、氣袋：氣袋的形成（chéng）是由於工件的形狀和積氣條件而（ér）形成。在電鍍時，隻（zhī）要注意工件的鉤掛方向可以避免氣袋現象。
3、"錫花"：在黑體上有錫鍍層，這是由於電子管在（zài）焊線時，金絲的向上拋物形太高，塑封時金絲（sī）外露在黑體表麵，錫就鍍在金絲上，像開了一朵花。
4、"爬錫"：這是由於鍍前處理中，用銅刷刷洗SMD框架（jià），而（ér）磨損下來的銅粉嵌入黑體不容易洗掉，成為導電"橋"，電鍍時隻要電析金屬搭上"橋"，就延伸，樹枝狀沉積爬開來（lái）與其他的銅粉連接，爬（pá）錫麵（miàn）積越來越大（dà）。
5、"須子錫"：這是（shì）由於SMD框架在用掩鍍法鍍銀時，掩鍍裝置（zhì）不嚴（yán）密，在不需要鍍銀的地（dì）方也鍍上了銀。而在塑封時，有部分銀層露在黑體外麵。而在鍍前處理時銀層撬起，鍍（dù）在銀上的錫就像須子一樣或成堆錫。克服銀層外露是掩鍍銀技術的關鍵之一。
6、橘皮狀鍍層：當基材很粗糙時，或者前處理過程中有過腐蝕現象（xiàng）或者在Ni42Fe+Cu基材在鍍前處理時，有的銅層已除去，而有的區域銅層還沒有退除，整個表（biǎo）麵發花不平滑。