電鍍設備（bèi）會出現哪些問題？

1、掩鍍是由於是工件表麵管腳部位的軟性溢料沒（méi）有除（chú）去（qù），無法在此處進行電析沉積鍍層。

2、氣袋的形成是由於工件的形狀和積氣條件而形成。在電鍍時，隻要注（zhù）意工（gōng）件（jiàn）的（de）鉤掛方向可以避免氣袋現象。

3、塑封黑（hēi）體中央（yāng）開錫花。在黑體（tǐ）上有錫鍍層，這是由於電子管在焊線時，金絲的向上拋物形太高（gāo），塑封時金絲外（wài）露在黑體表麵，錫就鍍（dù）在金絲上（shàng），像開了一朵（duǒ）花。

4、橘皮狀鍍層。當基材很粗糙時，或者前處理過程中有（yǒu）過（guò）腐蝕現象或者在Ni42Fe+Cu基材在鍍前處理時，有的銅層已除去，而有的（de）區域銅層還沒有退（tuì）除，整個表麵發花不平滑。

5、爬錫這（zhè）是由於鍍前處（chù）理中，用銅刷刷洗SMD框架，而磨損下來（lái）的銅粉嵌入黑體（tǐ）不容易洗掉，成為導電"橋"，電鍍時隻要電析金屬搭上"橋"，就延伸，樹枝狀沉積（jī）爬開來與其他的（de）銅粉連接（jiē），爬錫麵積越來越大。

6、須子錫這是由於SMD框架在用掩鍍法鍍銀（yín）時，掩鍍裝置不嚴密，在不需要鍍銀的地方也鍍上（shàng）了銀。而在塑（sù）封（fēng）時，有部分銀層露在黑體（tǐ）外麵。而在鍍前處理時銀層（céng）撬起，鍍在銀上的錫就像須（xū）子一樣（yàng）或成（chéng）堆（duī）錫。克服銀層外露是掩鍍銀技術的關鍵之一。