電鍍掩鍍是什麽（me）意思？

1、掩鍍：掩鍍是由於是（shì）工件表麵管腳部位的軟性溢料沒有除去，無法（fǎ）在此處進行電析沉積鍍層。

2、氣袋（dài）：氣袋的形成是由於（yú）工件的形狀和積氣條件（jiàn）而形成。在電鍍時，隻要注意工件的鉤掛方向可以避免氣袋現象。

3、"錫花"：在黑體上有錫鍍層，這（zhè）是由於電子管在焊線時，金絲（sī）的向上拋物形太高，塑封時金絲外露在黑體表麵，錫就鍍在（zài）金（jīn）絲上，像（xiàng）開（kāi）了一朵花。

4、"爬錫（xī）"：這（zhè）是由於鍍前處理中，用銅刷刷洗SMD框架，而磨損下來的銅粉嵌入黑體不容易（yì）洗（xǐ）掉，成為導電"橋"，電鍍時隻要電（diàn）析金屬搭上"橋"，就延伸，樹枝狀沉積爬開來與其他的銅粉連接，爬錫麵積越來越大。

5、"須子錫"：這是由於SMD框架在用掩鍍法鍍銀時，掩鍍（dù）裝置不嚴（yán）密，在不需要鍍（dù）銀的地方（fāng）也鍍上了（le）銀。而（ér）在塑封時，有部（bù）分銀層露在黑體外麵。而（ér）在鍍前處理時銀層撬起，鍍在銀上的錫（xī）就像須子一樣或成堆（duī）錫。克服銀層外（wài）露是掩鍍銀技術的關（guān）鍵之一。

6、橘皮狀鍍層：當基（jī）材很粗糙時，或者前處理過程（chéng）中有過腐蝕現（xiàn）象或者在Ni42Fe+Cu基材在鍍前處理時，有的銅層已除去，而有的區（qū）域銅層還沒有退除，整（zhěng）個表麵發花不（bú）平滑（huá）。